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  FAQ番号:17859
JE4500 : 製品仕様

JE4500の仕様情報を掲載しております。

JE4500

目次

製品仕様

販売時期2014年12月~
OS※9Windows Embedded 8.1 Industry Pro 64bit
ベースモデル MR4500E
プロセッサー インテル Core i3-4150 プロセッサー (3.5GHz) / 3次キャッシュ : 3MB
インテル Core i5-4460 プロセッサー (3.2GHz) / 3次キャッシュ : 6MB
インテル Core i7-4790 プロセッサー (3.6GHz) / 3次キャッシュ : 8MB

ソケット : LGA-1150 Socket
チップセットインテル H97 チップセット
システムファームウェアAMI UEFI
インテルVT : 対応
インテルVTの有効/無効の切り替え : 可(デフォルトで有効)
メモリー 搭載可能容量 : 4GB~16GBから選択(最大16GB)

規格 : PC3-12800 DIMM (DDR3-1600 SDRAM使用 240ピン) NonECC
スロット : DIMM(240ピン)×4 (同容量2枚1組で使用の場合、デュアルチャネルで動作)
駆動周波数 : 1600MHz
転送速度 : 25.6 GB/s(デュアルチャネル転送時) / 12.8 GB/s(シングルチャネル転送時)
ハードディスクドライブ※1 500GB(シリアルATA 600MB/s対応 7200rpm)

システム領域として約20.7GBを使用しています。
光ディスクドライブ※2 スーパーマルチドライブ(DVD±R 2層書込)シリアルATA 対応
ビデオ(標準) ビデオボード名称をクリックしますと仕様情報ページへジャンプします。

AMD Radeon R7 240 2GB : 製品仕様
サウンド コントローラー : H97チップセット内蔵 インテル ハイ・デフィニション・オーディオ対応 Realtek製ALC662VD
全二重/プラグインパワーマイク : 対応
内蔵マイク/スピーカー : 非搭載
入力 : マイク×2(前面×1、背面×1)、ライン×1(背面)
入力インピーダンス : 64kΩ
出力 : ヘッドホン×1(前面)、ライン×1(背面)
出力インピーダンス : ヘッドホン(Amplified) 2Ω / ライン 200Ω

機能の切り離し : UEFIにて可
有線LAN 1000Base-T/100Base-TX/10Base-T対応 H97チップセット内蔵MAC + I217Vコントローラー
RJ45×1(背面)
Wake On LAN/全二重/ジャンボフレーム : 対応
リモートブート : 対応(PXE2.1)
機能の切り離し : UEFIにて可
ドライブベイ 3.5型×2、5.25型×1
拡張スロット※3 ・PCI Express x16 : ×1(ボード長170mm×幅69mmまで)Rev.3.0/ データ転送速度 : 32GB/s
・PCI : ×1(ボード長170mm×幅69mmまで)Rev.2.3/ データ転送速度 : 133MB/s
・PCI Express x1 : ×1(ボード長170mm×幅69mmまで)Rev.2.0 データ転送速度 : 1GB/s
・PCI Express x4 : ×1(ボード長170mm×幅69mmまで)Rev.2.0 データ転送速度 : 4GB/s
マルチカードリーダー※4 括弧は最大認識サイズ※5
SD(2GB) Class 2,4,6,10/
SDHC(32GB) Class 2,4,6,10、UHS-l(SDR50)/
SDXC(2TB) Class 2,4,6,10、UHS-l(SDR50)/
メモリースティック(128MB)/メモリースティックPRO(32GB)/メモリースティックPRO-HG(32GB)/
メモリースティックXC(2TB)/メモリースティックXC-HG(2TB)/MMC(4GB)/スマートメディア(128MB)/
コンパクトフラッシュ(127GB)
機能の切り離し : 可(UEFIにてUSBデバイスとして切り離し可)
セキュリティー機能セキュリティーチップ(TPM) TCG準拠v1.2
Supervisorパスワード/HDDパスワード : 対応
セキュリティーロックスロット : 背面(寸法 7.0mm×3.0mm×1.4mm)
USB USB2.0準拠 : 前面×1、背面×4
USB3.0準拠 : 前面×2、背面×2
電源供給 : スリープ時は有効、休止状態およびシャットダウン時は無効
機能の切り離し : UEFIにて可
PS/2 背面×2(ミニDIN 6ピン) PS/2タイプのキーボードとマウスの接続に使用
電源供給 : スリープ時、休止状態、シャットダウン時いずれも有効
シリアル 非搭載(BTOオプションにて選択可能)

    本体サイズ/質量等

  • 本体寸法 : 幅98×奥行405×高さ357mm(突起部除く)
  • 質量 : 約7.5kg(基本構成時)
  • 梱包箱寸法 : 511×501×264mm
  • 騒音レベル : 約27dB※6
  • 電源 : AC100V±10%(50/60Hz)
    (入力波形は正弦波のみサポート)
    容量300W
  • 消費電力 : ※7
    最大定格出力時 366W(理論値)
    最大構成時 170.5W
    通常時 24.7W
    スリープ時 1.3W
    電源オフ時 0.4W
  • 横置き時の耐荷重 : 20kg

    温度/湿度条件

  • 動作時 :
    温度10~35℃
    湿度20~80%(結露なきこと)
  • 保管時 :
    温度-10~60℃
    湿度20~80%(結露なきこと)

    主な添付品

  • OSリカバリーDVD(3枚組)
  • 電源コード※8
  • マニュアル類
  • 縦置きスタンド
  • ゴム足

    取得規格

  • 高調波電流規格
  • VCCI Class B適合
  • PCグリーンラベル適合(★★☆ V13)
  • 電気用品安全法(PSE)適合(電源コード)
  • JATE適合(LAN)
  • PCリサイクルマーク対応
  • J-MOSSグリーンマーク対応
※1 1GB=10億バイトで計算しています。
※2 楕円形状などの正円形でないメディアは使用できません。
※3 取付機器の形状によっては取り付けられない場合があります。
※4 各メディアの著作権保護機能には対応しておりません。SDカードスロットはSDIOには対応しておりません。
※5 最大認識サイズは規格値であり、すべてのカードでの動作を保証するものではありません。
※6 数値は製品の個体差と構成により若干上下することがあります。
※7 最大構成時は、本製品発表時の最大構成にて消費電力が最大となる動作状態で計測した値です。発売後、仕様、構成の変更により値が変わる場合がありますが、ご了承ください。その他の値は、代表的な部品構成での測定値です。値は利用状況/部品構成により変化します。
※8 標準添付されている電源コードはAC100V用(日本仕様)です。海外でお使いの場合は保証対象外となります。
※9 Windows Embedded 8.1 Industry Proの設定支援はサポート対象外となります。

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製品図

前面図

    前面図

  1. 光ディスクドライブイジェクトボタン
  2. 光ディスクドライブ
  3. HDDアクセスランプ
  4. 電源ランプ
  5. 電源スイッチ
  6. USB3.0コネクター×2
  7. ヘッドホン出力コネクター
  8. マイク入力コネクター
  9. USB2.0コネクター
  10. フロントドア
  11. メモリースティックスロット MS
  12. スマートメディアスロット SM
  13. マルチカードリーダーアクセスランプ
  14. SDメモリーカード/マルチメディアカードスロット SD MMC
  15. コンパクトフラッシュスロット CF
背面図

    背面図

  1. マウスコネクター(PS/2)
  2. キーボードコネクター(PS/2)
  3. USB2.0コネクター×4
  4. USB3.0コネクター×2
  5. LANコネクター
  6. マイク入力コネクター
  7. ライン出力コネクター
  8. ライン入力コネクター
  9. セキュリティーロックスロット
  10. 通風孔(排気用)
  11. HDMIコネクター×2
  12. 電源コネクター
  13. 通風孔(排気用)
側面図

    側面図

  1. DIMMスロット×4
  2. PCI Express x16スロット
  3. PCIスロット
  4. PCI Express x1 スロット
  5. PCI Express x4 スロット
  6. 電源ユニット
  7. 5.25型ドライブベイ
  8. HDDベイ

 

※Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Centrino ロゴ、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Core、Core Inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国とその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
※Microsoft、Windows、Windows Aeroは米国Microsoft Corporationの米国とその他の国における登録商標または商標です。
※引用した会社名、製品名は各社の商標または登録商標です。
※技術改善などにより仕様、デザインを予告なく変更する場合がありますがご了承ください。また写真と実物は異なる場合があります。

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コンパクトPC
JE4500
OS
Windows 8.1 Embedded
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